조 바이든 미국 대통령의 보좌관들이 오는 12일 반도체 및 자동차 업체들과 만나 세계적인 반도체 칩 품귀 사태에 대한 대응 방안을 논의할 예정이라고 블룸버그통신이 1일 보도했다.

반도체 칩 공급이 지연되면서 미국은 물론 세계 자동차 업체들 생산 차질을 빚고 있다.

세계 반도체 칩 공급 물량 대부분을 삼성과 대만 TSMC 두 업체가 담당하고 있는 가운데, 바이든 정부는 공급 부족에 따른 타격을 완화하기 위해 자국 내 생산을 늘리는 데 대한 인센티브 검토, 공급망 취약점 개선 등 여러 대책을 모색 중이라고 블룸버그는 전했다.